SIM-S-IO3-MFF2-2-LP-RESELL_LP_50MB_1Y

1Global
57-SIMSIO3MFLP50MB1Y
SIM-S-IO3-MFF2-2-LP-RESELL_LP_50MB_1Y

Herst.:

Beschreibung:
SIM-Karten Soldered eSIM, MFF2, LPWAN, 50MB Pre-Paid Data, 12Mo

Datenblatt:
ECAD Model:
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1Global
Produktkategorie: SIM-Karten
Lieferbeschränkung:
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RoHS:  
Marke: 1Global
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: IT
Abmessungen: 5 mm x 6 mm x 1.27 mm
Zum Gebrauch mit: ST33G1M2
Maximale Betriebstemperatur: + 105 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Verpackung: Reel
Verpackung: Cut Tape
Produkt: eSIM
Serie: LPWAN
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Memory & Data Storage
Gewicht pro Stück: 800 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Technical Resources

CAHTS:
8523520000
USHTS:
8523520090
TARIC:
8523520000
MXHTS:
8523520301
ECCN:
3A991.a.2

Soldered MFF2 LPWAN eSIM

1Global Soldered MFF2 LPWAN eSIM is smaller than the head of a match and offers simple out-of-the-box connectivity. The embedded SIM or eSIM works like traditional SIM cards, but users don’t need a physical SIM card. The devices are “hard-wired” into relevant devices and can be activated by downloading and installing an eSIM profile. Mobile Network Operators (MNOs) can then provide the eSIM entirely remotely via software called a Remote SIM Provisioning (RSP) Platform. eSIMs make it easier for MNOs to manage connections over the air. The eSIM can hold multiple account details, permitting users to select between them at the touch of a button instead of swapping physical SIMs.

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