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10250-R21TS

Name: 3M 10250-R21TS
Brand: 3M Electronic Solutions Division
SKU: 517-10250-R21TS
Price: 11.64 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

517-10250-R21TS

Herst.- Nr.:

10250-R21TS

Herst.:

3M Electronic Solutions Division

Beschreibung:

D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 50P VERT SHLD RECEP BRDMNT COMPLIANT PIN

Datenblatt:

10250-R21TS Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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	CHF 9.89	CHF 98.90
	CHF 9.28	CHF 185.60
	CHF 8.83	CHF 441.50
	CHF 8.40	CHF 840.00
	CHF 7.78	CHF 1 556.00
	CHF 7.50	CHF 3 750.00
	CHF 7.35	CHF 7 350.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	3M
Produktkategorie:	D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder
RoHS:
Anschlussart:	Female
Anzahl der Positionen:	50 Position
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Through Hole
Montagewinkel:	Straight
Montageart:	PCB Mount
Verpackung:	Each
Marke:	3M Electronic Solutions Division
Kontaktüberzug:	Gold
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Nennstrom:	1 A
Gefiltert:	Unfiltered
Produkt-Typ:	Micro-D D-Sub Connectors
Gehäusebeschichtung:	Nickel
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	D-Sub Connectors
Artikel # Aliases:	51900163704 JE150266334
Gewicht pro Stück:	4.535 g

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Datenblatt

10250-R21TS Datenblatt (PDF)

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CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

High-Density I/O Connectors & Assemblies

3M High-Density I/O Connectors and Assemblies are based on the long-established Delta Ribbon Centronics^®-style Mini Delta Ribbon (MDR) System. The Mini Delta Ribbon (MDR) Connectors are a half-pitch interconnect system designed to meet the needs of high-speed/density I/O applications. The MDR system offers a proven solution that provides shielding against EMI/ESD and reliable connection through the pre-loaded ribbon contacts, as well as 0.050" centerlines. The MDR connectors and assemblies allow mass termination through IDC U-shaped contacts and offer a wide range of pin counts and form factors to enable design flexibility.

MDR Receptacles

3M MDR Boardmount Receptacle Plug Connectors are designed around a fine pitch ribbon-style contact for reliable electrical connection. With pin counts from 14 to 100, thru-hole, surface mount and press fit mounting styles, and multiple connector orientations, the 3M™ MDR boardmount product line offers engineers great flexibility when designing I/O interfaces. MDR Boardmount connectors feature either latch stands to allow latching of a quick-release backshell or threaded holes to allow thumbscrew attachment (with the proper hardware). Most MDR connectors feature 360 degree shielding around the entire interface to help improve EMI and RFI protection in sensitive applications. The integral dimples of the MDR metal shell ensure proper grounding of the shroud before mating, reducing the possibility of a destructive ESD event between the boardmount and wiremount connectors.