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10314-3210-000

Name: 3M 10314-3210-000
Brand: 3M Electronic Solutions Division
SKU: 517-10314-3210-000
Price: 5.53 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

517-10314-3210-000

Herst.- Nr.:

10314-3210-000

Herst.:

3M Electronic Solutions Division

Beschreibung:

D-Sub-Endgehäuse 14P JUNCTION SHELL IDC WIREMOUNT SHIELD

Datenblatt:

10314-3210-000 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 3.69	CHF 738.00
	CHF 3.56	CHF 1 780.00
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Hersteller:	3M
Produktkategorie:	D-Sub-Endgehäuse
RoHS:
Typ:	EMI/RFI Shielded Backshell
Kabeleintrittswinkel:	Straight
Anzahl der Kabeleingänge:	1 Entry
Gehäusematerial:	Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
Anzahl der Positionen:	14 Position
Verpackung:	Bulk
Marke:	3M Electronic Solutions Division
Kabeldurchmesser:	6.3 mm
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Produkt-Typ:	D-Sub Backshells
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	D-Sub Connectors
Artikel # Aliases:	54745285410 7000090395 JE150377008
Gewicht pro Stück:	4.535 g

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Datenblatt

10314-3210-000 Datenblatt (PDF)

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TARIC:: 8538909999
CAHTS:: 8538909090
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ECCN:: EAR99

High-Density I/O Connectors & Assemblies

3M High-Density I/O Connectors and Assemblies are based on the long-established Delta Ribbon Centronics^®-style Mini Delta Ribbon (MDR) System. The Mini Delta Ribbon (MDR) Connectors are a half-pitch interconnect system designed to meet the needs of high-speed/density I/O applications. The MDR system offers a proven solution that provides shielding against EMI/ESD and reliable connection through the pre-loaded ribbon contacts, as well as 0.050" centerlines. The MDR connectors and assemblies allow mass termination through IDC U-shaped contacts and offer a wide range of pin counts and form factors to enable design flexibility.

MDR Accessories

3M offers a range of EMI/RFI D-Sub Backshells in a variety of materials to accommodate pin counts from 14 to 100, thru-hole, surface mount and press fit mounting styles, IDC and solder termination versions, and multiple connector orientations.