10340-C500-00

3M Electronic Solutions Division
517-10340-C500-00
10340-C500-00

Herst.:

Beschreibung:
D-Sub-Endgehäuse 40P JUNCTION SHELL 60 DEGREE EXIT Zn

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 26

Lagerbestand:
26 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
26 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 13.40 CHF 13.40
CHF 11.39 CHF 113.90
CHF 10.67 CHF 213.40
CHF 10.46 CHF 523.00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
3M
Produktkategorie: D-Sub-Endgehäuse
Standard EMI Backshell
3 (B)
60 deg
1 Entry
Zinc
Nickel
40 Position
Each
Marke: 3M Electronic Solutions Division
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: JP
Produkt-Typ: D-Sub Backshells
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: D-Sub Connectors
Artikel # Aliases: 54862335590 7010354036 JE150407581
Gewicht pro Stück: 21 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8538909090
USHTS:
8538908180
JPHTS:
853890000
TARIC:
8538909999
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

MDR Accessories

3M offers a range of EMI/RFI  D-Sub Backshells in a variety of materials to accommodate pin counts from 14 to 100, thru-hole, surface mount and press fit mounting styles, IDC and solder termination versions, and multiple connector orientations.

High-Density I/O Connectors & Assemblies

3M High-Density I/O Connectors and Assemblies are based on the long-established Delta Ribbon Centronics®-style Mini Delta Ribbon (MDR) System. The Mini Delta Ribbon (MDR) Connectors are a half-pitch interconnect system designed to meet the needs of high-speed/density I/O applications. The MDR system offers a proven solution that provides shielding against EMI/ESD and reliable connection through the pre-loaded ribbon contacts, as well as 0.050" centerlines. The MDR connectors and assemblies allow mass termination through IDC U-shaped contacts and offer a wide range of pin counts and form factors to enable design flexibility.