Backplate size_92.5x89x6.3mm

ADLINK Technology
976-BACKPLATESIZE_92
Backplate size_92.5x89x6.3mm

Herst.:

Beschreibung:
Modulezubehör 1. 32-50031-0000-A02. Backing plate for INTEL 115X socket CPU3. Mylar with adhesive4. Backplate: 75x75mm5. Material: SPCC

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ADLINK Technology
Produktkategorie: Modulezubehör
Backplates
Intel 115X socket CPU3
Marke: ADLINK Technology
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: Not Available
Abmessungen: 92.5mm x 89 mm x 6.3 mm
Produkt-Typ: Modules Accessories
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Embedded Solutions
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