I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit

ADLINK Technology
976-ICOMHPCS2796X557
I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit

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Beschreibung:
Entwicklungsplatinen & -kits - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories

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ADLINK Technology
Produktkategorie: Entwicklungsplatinen & -kits - x86
Development Kits
Xeon D-2796
COM-HPC-sIDH-D-2796TE
Marke: ADLINK Technology
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: Not Available
Produkt-Typ: Development Boards & Kits - x86
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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