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ATS-56009-C4-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56009-C4-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56009-C4-R0
Price: 15.62 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-56009-C4-R0

Herst.- Nr.:

ATS-56009-C4-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, 58x30x9mm

Datenblatt:

ATS-56009-C4-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	15.62 CHF	15.62 CHF
	14.72 CHF	147.20 CHF
	13.86 CHF	277.20 CHF
	12.99 CHF	649.50 CHF
	12.22 CHF	1 222.00 CHF
	11.64 CHF	2 328.00 CHF
	11.22 CHF	5 610.00 CHF
	11.21 CHF	11 210.00 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Adhesive
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Angled Fin
Thermischer Widerstand:	3.7 C/W
Länge:	58 mm
Breite:	30 mm
Höhe:	9 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	maxiFLOW
Typ:	Component
Gewicht pro Stück:	32,792 g

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Test/Quality Data

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CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.