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ATS-NVP-2780-C2-R0

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATSNVP-2780-C2R0

Herst.- Nr.:

ATS-NVP-2780-C2-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Heat Sinks Performance Heat Sink for Cooling NVIDIA Jetson Nano Module, 60x40x8mm, T766 TIM

Datenblatt:

ATS-NVP-2780-C2-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
Lieferbeschränkung:	Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	NVIDIA Jetson
Montageart:	Screw
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Straight Fin
Thermischer Widerstand:	3.2 C/W
Länge:	60 mm
Breite:	40 mm
Höhe:	8 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	ATS-NV
Verpackung ab Werk:	25
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	NVIDIA
Gewicht pro Stück:	32,300 g

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CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

Heat Sinks for NVIDIA® Jetson Products

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for NVIDIA^® Jetson Products are built for the NVIDIA Jetson models widely used in autonomous machines and other embedded and edge applications. These passive (fanless) and active (fan-ready) heat sinks safeguard the component life and performance of the NVIDIA Jetson family, from the high-performance Jetson AGX Orin to the small form factor Jeston Orin Nano series. Each black anodized, aluminum, straight-fin heat sink includes either mounting screws or a steel leaf spring and screws for secure mounting on the PCB. Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature thermal interface material (TIM) that is pre-assembled on the attachment side of the heat sink.