ATS-UC-QFLOW-VC-200

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-UCQFLOWVC200
ATS-UC-QFLOW-VC-200

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber

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Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Heat Sinks
LGA2011, LGA2066
Screw
Copper
0.2 C/W
92.38 mm
92.11 mm
29 mm
Marke: Advanced Thermal Solutions
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Verpackung: Bulk
Produkt-Typ: Heat Sinks
Serie: ATS-UC
Verpackung ab Werk: 5
Unterkategorie: Heat Sinks
Handelsname: QuadFLOW
Typ: Component
Gewicht pro Stück: 493 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8VDC to 13.2VDC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.