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ATS-VC-051-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-VC-051-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-VC-051-C1-R0
Price: 46.04 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-VC-051-C1-R0

Herst.- Nr.:

ATS-VC-051-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Flüssigkühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Wärmerohre Vapor Chamber, Acetone, Groove Wick, Aluminum, 250mm L, 55mm W, 6mm H, 191W qMax

Datenblatt:

ATS-VC-051-C1-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 43.33	CHF 433.30
	CHF 40.63	CHF 1 015.75
	CHF 37.92	CHF 1 896.00
	CHF 36.58	CHF 3 658.00
	CHF 36.56	CHF 9 140.00
500	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Flüssigkühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Wärmerohre
RoHS:
Produkt:	Vapor Chambers
Typ:	Groove Vapor Chamber
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Länge:	250 mm
Breite:	55 mm
Höhe:	6 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Verpackung:	Bulk
Serie:	ATS-VC
Verpackung ab Werk:	1
Gewicht pro Stück:	112.500 g

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BRHTS:: 76169900
ECCN:: EAR99

ATS-VC Aluminum Vapor Chambers

Advanced Thermal Solutions ATS-VC Aluminum Vapor Chambers are vacuum-sealed heat spreaders with a wick structure lining the inside walls. These unique cooling solutions are used in high-power density or total power applications where a traditional heat sink becomes conduction-limited. The ATS-VC vapor chambers quickly spread heat in multiple directions and allow for cooling to get close to the heat source. These vapor chambers are available in 25mm x 25mm to 250mm x 250mm dimensions and less than 6mm in thickness. The ATS-VC vapor chambers feature mesh or groove wick type and Acetone as the working fluid. These vapor chambers include no moving parts and require no external parts. The ATS-VC vapor chambers are ideal for graphic card cooling, PCs, LED cooling, mobile devices, Solid State Disk Drive (SSD) cooling, and servers.