ATS031031025-SF-10X

Advanced Thermal Solutions
984-AT031031025SF10X
ATS031031025-SF-10X

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 31x31x25mm (LxWxH)

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
Nicht auf Lager
Lieferzeit ab Hersteller:
8 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.
Minimum: 100   Vielfache: 100
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 6.28 CHF 628.00
CHF 5.86 CHF 1 172.00
CHF 5.63 CHF 2 815.00
CHF 5.43 CHF 5 430.00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
Straight Fin
3.01 C/W
31 mm
31 mm
25 mm
Marke: Advanced Thermal Solutions
Farbe: Black
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Verpackung: Bulk
Produkt-Typ: Heat Sinks
Serie: BGA High Aspect Ratio
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: Heat Sinks
Handelsname: Value-Line Platform
Typ: Component
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

USHTS:
7616995100
ECCN:
EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera®, AMD, Freescale, Intel®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.