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2191445

Name: Bergquist Company 2191445
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-2191445
Price: 80.89 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

951-2191445

Herst.- Nr.:

2191445

Herst.:

Bergquist Company

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte Conductive Material for Filling Air Gaps, GAP PAD TGP 1000VOUS/VO Ultra Soft

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Datenblatt:

2191445 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Bergquist Company
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Typ:	Thermal Pad
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Material:	Silicone Elastomer
Thermische Leitfähigkeit:	1 W/m-K
Überschlagsspannung:	6 kVAC
Farbe:	Pink
Minimale Betriebstemperatur:	- 60 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 200 C
Länge:	406.4 mm
Breite:	203.22 mm
Dicke:	3.17 mm
Zugkraft:	8 psi
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Serie:	VO Ultra Soft / TGP 1000VOUS
Marke:	Bergquist Company
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	Not Available
Bestimmt für:	Telecommunications, Computers and Peripherals, Power Conversion, Semiconductors
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Thermal Management
Handelsname:	GAP PAD
Gewicht pro Stück:	516 g

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Thermal Management for Industrial Automation & Power Conversion (Zip)

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Bergquist Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

TGP 1000VOUS Ultra Conformable GAP PAD®

Bergquist TGP 1000VOUS Ultra Conformable GAP PAD^® filling material provides ultra-conformable gel-like material with thermal conductivity of 1.0W/m-K. This filling material is ultra-soft and offers excellent low-stress vibration dampening and shock absorbency for applications requiring a minimum amount of pressure on components. Bergquist GAP PAD TGP 1000VOUS Filling Material is ideal for isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices.

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.