2629442

Bergquist Company
951-2629442
2629442

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM

Datenblatt:
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Bergquist Company
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Elastomer
3.5 W/m-K
5 kVAC
Gray
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
1.016 mm
4 psi
UL 94 V-0
3500ULM / TGP 3500ULM
Marke: Bergquist Company
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Bestimmt für: Consumer Electronics, Telecommunications, ASICs and DSPs, PCs
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk: 1120
Unterkategorie: Thermal Management
Handelsname: GAP PAD
Gewicht pro Stück: 3.780 g
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Ausgewählte Attribute: 0

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GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

Anwendungen für Rechenzentren

Die Anwendungen für Rechenzentren von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die zum Wärmemanagement, langfristiger Zuverlässigkeit und Überlastungsschutz beitragen. Die Datengeschwindigkeiten und -mengen in Rechenzentren nehmen zu, indem Analysen, künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsdatenverarbeitung zum Mainstream werden. Diese steigende Nachfrage führt dazu, dass Rechenzentren der nächsten Generation immer heißer werden, und diese Hitze kann die Leistung beeinträchtigen. Bergquist Company entwickelt und produziert Produkte für das Wärmemanagement und den Überspannungsschutz auf Bauteilebene, die dazu beitragen, diesen verschärften Leistungsanforderungen gerecht zu werden.

Router-, Schalter- und Netzwerkanwendungen

Zu den Router-, Schalter- und Netzwerkanwendungen von Bergquist Company gehören Phasenübergangsmaterialien und wärmeleitfähige Klebstoffe, die entwickelt wurden, um Wärme von wärmeempfindlichen Komponenten abzuleiten. Die Verwendung von fortschrittlichen Materialien in Motherboards von Servern und Linecards für Router und Schalter bietet Vorteile wie Skalierung und Kostenreduzierung. Eine kleine Leistungssteigerung bei einer Wiederholung von Tausenden von Malen wirkt sich spürbar auf die Leistung von Routern und Schaltern aus. Thermische Produkte von Bergquist Company unterstützen die ordnungsgemäße Funktion der Bauteile für einen optimalen Betrieb.

Speicherapplikationen

Speicheranwendungen von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die in der Speicherhardware zum Einsatz kommen, um eine höhere Zuverlässigkeit, Stabilität und höhere Übertragungsraten zu gewährleisten. Jeder Steigerung bei Zuverlässigkeit und Leistung senkt die Kosten und erfüllt gleichzeitig die gestiegenen Erwartungen der Benutzer. Die Materialien für das Wärmemanagement von Bergquist Company umfassen eine große Vielfalt von Produktarten, um den Bedürfnissen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden.

Server-Anwendungen

Server-Anwendungen von Bergquist Company umfassen Produkte für das Wärmemanagement, die für eine große Auswahl von Einsatzbereichen ausgelegt sind — von ein paar wenigen Servern in einem Schrank bis hin zu Tausenden in einem Rechenzentrum. Unabhängig von der Anzahl der Server kann sich eine geringfügige Reduzierung der Wärme oder Verbesserung der Leistung der Bauteile erheblich auf den Infrastrukturbetrieb auswirken. Bergquist Company bietet fortschrittliche Materialien für den Einsatz auf der gesamten Leiterplatte, die zur Optimierung der Leistung und des dazugehörigen Netzwerks beitragen.

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