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Shuttle Board 3.0 BMP585

Name: Bosch Shuttle Board 3.0 BMP585
Brand: Bosch Sensortec
SKU: 262-SB3.0BMP585
Price: 12.87 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

262-SB3.0BMP585

Herst.- Nr.:

Shuttle Board 3.0 BMP585

Herst.:

Bosch Sensortec

Beschreibung:

Entwicklungstools für Drucksensoren Multiple Function Sensor Development Tools BMP585 Evaluation Shuttle Board

Datenblatt:

Shuttle Board 3.0 BMP585 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Bosch
Produktkategorie:	Entwicklungstools für Drucksensoren
RoHS:
Produkt:	Add-On Boards
Typ:	Pressure, Temperature Sensor
Tool für die Evaluierung von:	BMP585
Verpackung:	Bulk
Marke:	Bosch Sensortec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Abmessungen:	22 mm x 14 mm x 1.6 mm
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI
Produkt-Typ:	Pressure Sensor Development Tools
Serie:	BMP585
Verpackung ab Werk:	5
Unterkategorie:	Development Tools
Artikel # Aliases:	0440.SB1.038

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Datenblatt

Shuttle Board 3.0 BMP585 Datenblatt (PDF)

EU Declaration of Conformity (PDF)

CNHTS:: 8543709990
CAHTS:: 9026200010
USHTS:: 9026204000
JPHTS:: 902620010
ECCN:: EAR99

BMP585 Shuttle Board 3.0

DasBosch Sensortec BMP585Shuttle Board 3.0 ist eine Leiterplatte für die Montage des Druck- undTemperatursensors (BMP585). In Kombination mit dem Application Board 3.0 kann das Shuttle Board verwendet werden, um verschiedene Funktionalitäten des BMP585 zu testen. Das Shuttle Board ermöglicht über eine einfache Buchse einen einfachen Zugang zu den Sensorpins und kann direkt in das Application Board 3.0 von Bosch Sensortec eingesteckt werden.