VME-HF-3U

567-VME-HF-3U
VME-HF-3U

Herst.:

Beschreibung:
Zubehör für Gestelle und Schrankrahmen Heat Frame Kit, 3U VME, Frame/2 Wedgelock/2 Ejector/Thermal Bracket/Hardware

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 2

Lagerbestand:
2 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
8 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Bestellmengen größer als 2 können einer Mindestbestellmenge unterliegen.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 244.49 CHF 244.49
CHF 232.64 CHF 1 163.20
CHF 221.91 CHF 2 219.10
CHF 206.06 CHF 6 181.80

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Wakefield Thermal
Produktkategorie: Zubehör für Gestelle und Schrankrahmen
RoHS:  
VME
Thermal Management Accessories
Heat Frame Kit
Black
139.7 mm
94.72 mm
Aluminum
Marke: C/A Design
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Produkt-Typ: Racks & Rack Cabinets
Verpackung ab Werk: 10
Unterkategorie: Enclosures, Racks and Boxes
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
7616995190
TARIC:
8538100090
ECCN:
EAR99

Heat Frame Assembly Kits

C/A Design Heat Frame Assembly Kits are manufactured from solid aluminum and can be designed for compliance with many industry standards. These kits allow users to navigate to the precise topography or skyline of their electronic printed circuit board while being ruggedized. When integrated with wedge locks and ejectors, these kits allow VME, cPCI, and other boards to fit in conduction-cooled chassis slot dimensions with zero insertion force. C/A Design Heat Frame Assembly Kits are ideal for defense, aerospace, and ruggedized/embedded solutions.