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CQB-AU100-23um

Name: Chip Quik CQB-AU100-23um
Brand: Chip Quik
SKU: 910-CQB-AU100-23UM
Price: 564.81 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

910-CQB-AU100-23UM

Herst.- Nr.:

CQB-AU100-23um

Herst.:

Chip Quik

Beschreibung:

Lötmittel Gold Bonding Wire (Au100) Gold 23um (0.9mil) (Solid Core)

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

CQB-AU100-23um Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Chip Quik
Produktkategorie:	Lötmittel
RoHS:
Produkt:	Solder Wire
Durchmesser:	23 um
Baugruppenart:	Spool
Marke:	Chip Quik
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Produkt-Typ:	Solder
Serie:	CQB
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Solder & Equipment

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Datenblatt

CQB-AU100-23um Datenblatt (PDF)

CAHTS:: 8311900000
USHTS:: 8311900000
JPHTS:: 831190000
TARIC:: 8311900000
BRHTS:: 83119000
ECCN:: EAR99

CQB Gold Bonding Wires

Chip Quik CQB Gold Bonding Wires are made of high-purity gold >99.99% and are designed specifically for wire bonding. These bonding wires are stored in a dry, non-corrosive environment and offer excellent electrical conductivity, stability, and resistance to corrosion. The CQB wires are available in 23µm and 25µm diameters. These wires connect electrical components in industries and electrically connect microchip dies to the terminals of a chip package or directly to a substrate. The CQB bonding wires are RoHS 3 compliant, REACH compliant, and conform to J-STD-006C standard. These wires are used by Integrated Circuit (IC) packaging shops, research labs, and advanced manufacturing facilities. The CQB gold bonding wires are ideal for electronics, aerospace, and medicine.