TS391AX10

Chip Quik
910-TS391AX10
TS391AX10

Herst.:

Beschreibung:
Lötmittel Paste No-Clean 35g Sn63/Pb37 T4

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
0

Sie können dieses Produkt immer noch nachbestellen.

Lieferzeit ab Hersteller:
7 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 21.84 CHF 21.84

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Chip Quik
Produktkategorie: Lötmittel
REACH - SVHC:
Solder Paste
Tin/Lead, No Clean, Thermally Stable
Sn63/Pb37
Syringe
Marke: Chip Quik
Land der Bestückung: CA
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CA
Produkt-Typ: Solder
Unterkategorie: Solder & Equipment
Gewicht pro Stück: 308.448 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
3810100000
CAHTS:
3810100000
USHTS:
3810100000
JPHTS:
381010000
TARIC:
8311900000
MXHTS:
3810100100
ECCN:
EAR99

TS391 No-Clean Solder Paste

Chip Quik TS391 No-Clean Solder Paste is a dispense grade, synthetic paste with no refrigeration required to maintain shelf life. The no-clean solder paste provides excellent wetting compatibility on most board finishes, exhibiting a wide process window with low voiding and long stencil life. Chip Quik TS391 solder paste leaves a clear residue and supports printing speeds up to 125mm/sec. This solder paste is available with three different alloy compositions, each with different melting points, in 15g, 35g, 50g, 250g, and 500g packaging. The RoHS II and REACH compliant paste features a T4 mesh size, 20µm to 38µm range, and a ROL0 flux classification.