TS391SNL10

Chip Quik
910-TS391SNL10
TS391SNL10

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Beschreibung:
Lötmittel Paste NoClean 35g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

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Chip Quik
Produktkategorie: Lötmittel
RoHS:  
Solder Paste
Lead Free, No Clean, Thermally Stable
Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Syringe
Marke: Chip Quik
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CA
Produkt-Typ: Solder
Unterkategorie: Solder & Equipment
Gewicht pro Stück: 59.305 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
3810100000
CAHTS:
3810100000
USHTS:
3810100000
JPHTS:
381010000
TARIC:
8311900000
MXHTS:
3810100100
ECCN:
EAR99

TS391 No-Clean Solder Paste

Chip Quik TS391 No-Clean Solder Paste is a dispense grade, synthetic paste with no refrigeration required to maintain shelf life. The no-clean solder paste provides excellent wetting compatibility on most board finishes, exhibiting a wide process window with low voiding and long stencil life. Chip Quik TS391 solder paste leaves a clear residue and supports printing speeds up to 125mm/sec. This solder paste is available with three different alloy compositions, each with different melting points, in 15g, 35g, 50g, 250g, and 500g packaging. The RoHS II and REACH compliant paste features a T4 mesh size, 20µm to 38µm range, and a ROL0 flux classification.