566-003-000-710

EDAC
587-566-003-000-710
566-003-000-710

Herst.:

Beschreibung:
Pin & Socket-Steckverbindungen 566 Series Wire to Wire / Wire to Board 2.0mm pitch connector with 3 contact spaces, male, black, Wire Insulation oe1.00 to oe1.25

ECAD Model:
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EDAC
Produktkategorie: Pin & Socket-Steckverbindungen
RoHS:  
Receptacle Housings
3 Position
1 Row
2 mm
Crimp
Free Hanging
Polybutylene Terephthalate (PBT)
250 V
566
Marke: EDAC
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: JP
Produkt-Typ: Pin & Socket Connectors
Verpackung ab Werk: 250
Unterkategorie: Pin & Socket Connectors
Gewicht pro Stück: 563 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8538903900
USHTS:
8538908180
JPHTS:
853890000
TARIC:
8538909999
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.