EXPI4M960GB

Exascend
245-EXPI4M960GB
EXPI4M960GB

Herst.:

Beschreibung:
Solid State Drive - SSD

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
Nicht auf Lager
Lieferzeit ab Hersteller:
4 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 1 714.53 CHF 1 714.53

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Exascend
Produktkategorie: Solid State Drive - SSD
PI4
960 GB
M.2 SSDs
M.2 2280
3D TLC
PCIe
1800 MB/s
3200 MB/s
3.3 V
- 40 C
+ 85 C
80 mm x 22 mm x 3.5 mm
Marke: Exascend
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: Not Available
Produkt-Typ: Solid State Drives - SSD
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Memory & Data Storage
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
8523802000
TARIC:
8523801000

EXPI4 Solid State Drives (SSD)

Exascend EXPI4 Solid State Drives provide ultimate performance and ultra-high reliability over the traditional hard disk drive. These solid-state drives achieve up to 3,500MB/s for sequential read, 2,600MB/s for sequential write, and 450,000 IOPS for steady-state random write. The PI4 solid-state drives consist solely of semiconductor devices and it does not contain any mechanical part such as a platter (disk), or motor. These solid-state drives use a single-chip flash conPI4 solid-state drive controller to manage multiple NAND flash memory modules. The PI4 solid-state drives support U.2, E1.S, and M.2 form factors, integrating high-speed PCIe gen 4x4 interface with third-generation 3D TLC NAND flash memory technology. These solid-state drives feature high I/O and throughput performance, high stability, reliability, temperature monitoring, and intelligent management.