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MBH7BLZ01-EF3

Name: FCL Components MBH7BLZ01-EF3
Brand: FCL Components
SKU: 817-MBH7BLZ01-EF3
Price: 27.5 CHF
Availability: OutOfStock

Mouser-Nr.:

817-MBH7BLZ01-EF3

Herst.- Nr.:

MBH7BLZ01-EF3

Herst.:

FCL Components

Beschreibung:

Bluetooth Development Tools – 802.15.1 BLE Software Embedd Mod SMD type NO Ant

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

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Hersteller:	FCL Components
Produktkategorie:	Bluetooth Development Tools – 802.15.1
RoHS:
Produkt:	Evaluation Boards
Tool für die Evaluierung von:	MBH7BLZ01
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	BLE
Marke:	FCL Components
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Produkt-Typ:	Bluetooth Development Tools
Serie:	MBH7BLZ
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Development Tools

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