0402AQC-039J-08

Fastron
434-0402AQC-039J-08
0402AQC-039J-08

Herst.:

Beschreibung:
HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified

Datenblatt:
ECAD Model:
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Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
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Fastron
Produktkategorie: HF-Induktivitäten – SMD
RoHS:  
Wirewound
0402 (1005 metric)
Unshielded
39 nH
5 %
600 mA
455 mOhms
- 40 C
+ 150 C
25
3.4 GHz
Standard
1 mm
0.5 mm
0.65 mm
Ceramic
AEC-Q200
Reel
Cut Tape
Anwendung: RF
Marke: Fastron
Gehäuse-Code - Inch: 0402
Gehäuse-Code - mm: 1005
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: MY
Montageart: PCB Mount
Produkt: RF Inductors
Produkt-Typ: RF Inductors - Leaded
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Testfrequenz: 100 MHz
Gewicht pro Stück: 1 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
850450000
KRHTS:
8504502090
TARIC:
8504500090
MXHTS:
8504509199
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99

0402AQC Wire-Wound Chip Inductors

Fastron 0402AQC Wire-Wound Chip Inductors are designed for oscillating circuits and signal filtering. These ceramic inductors offer a high Q factor of up to 32 at 250MHz and a high current capacity of up to 3A. The inductors feature an operating temperature range of -40°C to +150°C and an inductance range of 0.9nH to 51nH with L-tolerances of ±20%, ±10%, and ±5%. Fastron 0402AQC Wire-Wound Chip Inductors are AEC-Q200 qualified and utilize an enameled copper wire for low coil resistance.

RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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