1812AF-150K-01

Fastron
434-1812AF-150K-01
1812AF-150K-01

Herst.:

Beschreibung:
HF-Induktivitäten – SMD 15uH 2.5 MHz 10%

Datenblatt:
ECAD Model:
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Fastron
Produktkategorie: HF-Induktivitäten – SMD
RoHS:  
Wirewound
1812 (4532 metric)
Unshielded
15 uH
10 %
290 mA
2.5 Ohms
- 40 C
+ 125 C
42
40 MHz
Standard
4.9 mm
3.8 mm
3.65 mm
Ceramic/Ferrite
AEC-Q200
1812AF
Reel
Anwendung: RF
Marke: Fastron
Gehäuse-Code - Inch: 1812
Gehäuse-Code - mm: 4532
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: MY
Montageart: PCB Mount
Produkt: RF Inductors
Produkt-Typ: RF Inductors - Leaded
Verpackung ab Werk: 600
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Gewicht pro Stück: 27 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
8504500001
KRHTS:
8504509090
TARIC:
8504509590
MXHTS:
8504509102
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99

RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

AF Series RF Chip Inductors

Fastron AF Series RF Chip Inductors are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits and feature a ceramic and ferrite core. The AF inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. AF Series RF Chip Inductors are available in a case size of 1812, and the operating temperature ranges from -40°C to +85°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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