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CYBT-213043-02

Name: Infineon CYBT-213043-02
Brand: Infineon Technologies
SKU: 727-CYBT-213043-02
Price: 8.62 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

727-CYBT-213043-02

Herst.- Nr.:

CYBT-213043-02

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 Module

Datenblatt:

CYBT-213043-02 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 7.09	CHF 177.25
	CHF 6.56	CHF 656.00
	CHF 6.23	CHF 1 557.50
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 500)
	CHF 5.78	CHF 2 890.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:
Serie:	CYBT-213043
Protokoll:	BLE, Bluetooth 5.0
Klasse:	Class 2
Schnittstellen-Typ:	I2C, I2S, PCM, UART
Ausgangsleistung:	4 dBm
Übertragungsgeschwindigkeit:	2 Mb/s, 3 Mb/s
Empfängerempfindlichkeit:	- 92 dBm
Frequenz:	2.45 GHz
Versorgungsspannung - Min.:	1.7 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 30 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Antenne:	Trace
Antennenanschlusstyp:	SMA
Marke:	Infineon Technologies
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Abmessungen:	12 mm x 16.61 mm x 1.7 mm
Frequenzbereich:	2.4 GHz to 2.5 GHz
Höhe:	1.7 mm
Länge:	12 mm
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	1.7 V to 3.6 V
Produkt-Typ:	Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE, Classic Bluetooth
Empfindlichkeit:	- 92 dBm
Abschirmung:	Shielded
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Breite:	16.61 mm
Gewicht pro Stück:	1.288 g

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Datenblatt

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USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

AIROC™ BLUETOOTH®- und Bluetooth LE-Module

AIROC ™ BLUETOOTH® - und Bluetooth LE-Module von Infineon Technologies unterstützen Benutzer bei der schnellen und effizienten Entwicklung von Designs für das Internet of Things (IoT). Diese Module reduzieren das Entwicklungsrisiko erheblich und beschleunigen die Markteinführung. Darüber hinaus sind die Module von Bluetooth SIG qualifiziert und haben eine behördliche Zertifizierung von Organisationen wie FCC, ISED, MIC und CE erhalten. Dies ermöglicht es Benutzern, sich auf die Erstellung einzigartiger IoT-Applikationen zu konzentrieren, ohne sich Gedanken über die Komplexität von Board-Bring-Up, HF-/Spec-Tests, Leistungstests und regulatorische Tests machen zu müssen.