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CYW20736A1KML2G

Name: Infineon CYW20736A1KML2G
Brand: Infineon Technologies
SKU: 727-CYW20736A1KML2G
Price: 1.72 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

727-CYW20736A1KML2G

Herst.- Nr.:

CYW20736A1KML2G

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4

Datenblatt:

CYW20736A1KML2G Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Alternativverpackung

Herst. Teilenr.:

CYW20736A1KML2GT

Verpackung:

Reel, Cut Tape, MouseReel

Verfügbarkeit:

Auf Lager

Preis:

CHF 3.16

Min:

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Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	HF-System auf einem Chip - SoC
RoHS:
Typ:	BLE
Kern:	ARM Cortex M3
Betriebsfrequenz:	2.4 GHz
Ausgangsleistung:	4 dBm
Versorgungsspannung - Min.:	1.2 V
Versorgungsspannung - Max.:	1.2 V
Programmspeichergröße:	320 kB
Minimale Betriebstemperatur:	- 30 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung/Gehäuse:	QFN-32
Verpackung:	Tray
ADC-Auflösung:	16 bit
Marke:	Infineon Technologies
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	TW
Datenbus-Weite:	32 bit
RAM-Datengröße:	60 kB
RAM-Datentyp:	RAM
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI, UART
Maximale Taktfrequenz:	24 MHz
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Anzahl der ADC-Kanäle:	9 Channel
Anzahl der I/Os:	14 I/O
Zahl der Timer:	4
Betriebsversorgungsspannung:	1.2 V
Produkt-Typ:	RF System on a Chip - SoC
Art des Programmspeichers:	EEPROM
Serie:	CYW20736
Verpackung ab Werk:	2450
Unterkategorie:	Wireless & RF Integrated Circuits
Technologie:	Si
Handelsname:	AIROC

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Datenblatt

CYW20736A1KML2G Datenblatt (PDF)

Statement Regarding the RoHS Compliance of Cypress Products

CNHTS:: 8542319090
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310070
TARIC:: 8542319000
MXHTS:: 8542310302
ECCN:: 5A992.C

CYW207xx HF-SoC

Das HF-System auf einem Chip CYW207xx von Cypress bietet ein hohes Maß an Integration für tragbare Geräte und andere Verbraucher-/Industrie-integrierte Applikationen. Die Geräte umfassen integrierte PMU, IEEE 802.11 MAC/Basisband, Funk und Bluetooth für jeden Kombi-Chip. Die Chips unterstützen alle Werte gemäß den Spezifikationen IEEE 802.11a/b/g/n/ac. Die CYW207xx unterstützen auch die optionale Antennenvielfalt für verbesserte HF-Leistungsfähigkeit in schwierigen Umgebungen.
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