IM8G08D3FFDG-125I

Intelligent Memory
822-IM8G08D3FFDG125I
IM8G08D3FFDG-125I

Herst.:

Beschreibung:
DRAM DDR3 8Gb, 1.35V/1.5V, 1Gx8 (2CS), 933MHz (1866Mbps), -40C to +95C, FBGA-78

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 560

Lagerbestand:
560 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
3 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 48.49 CHF 48.49
CHF 44.82 CHF 448.20
CHF 43.37 CHF 1 084.25
CHF 42.30 CHF 2 115.00
CHF 41.23 CHF 4 123.00
CHF 39.86 CHF 8 769.20

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Intelligent Memory
Produktkategorie: DRAM
RoHS:  
SDRAM - DDR3
8 Gbit
8 bit
933 MHz
FBGA-96
1 G x 8
1.283 V
1.575 V
- 40 C
+ 95 C
IM8G08D3
Tray
Marke: Intelligent Memory
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: TW
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: DRAM
Verpackung ab Werk: 220
Unterkategorie: Memory & Data Storage
Gewicht pro Stück: 181 mg
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8542320020
USHTS:
8542320036
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM

Intelligent Memory Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM provides 1Gb to 16Gb densities for commercial and industrial applications. These ICs support Off-Chip Driver (OCD) impedance and On-Die Termination (ODT). The Intelligent Memory DDR3 DRAM features write leveling, programmable burst lengths, and CAS latency in FBGA-78 and FBGA-96 packages.

Dynamic Random Access Memory (DRAM)

Intelligent Memory Dynamic Random Access Memory (DRAM) includes a full range of JEDEC-compliant DRAMs and ECC DRAMs (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR4). From an application's point of view, these components work like a monolithic device. The DRAM devices allow for maximum levels of memory density without altering existing board layouts or designs.