A17553-040

Laird Technologies
739-A17553-040
A17553-040

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte COOLZORB-400,0.040in

Datenblatt:
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Laird Technologies
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Thermal and EMI Absorbers
Absorbing Sheet
Non-standard
2 W/m-K
Gray
- 40 C
+ 175 C
457.2 mm
457.2 mm
1.02 mm
UL 94 V-0
COOLZORB
Bulk
Marke: Laird Technologies
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Thermal Management
Handelsname: COOLZORB
Gewicht pro Stück: 2.178 kg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

CNHTS:
3919909090
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

CoolZorb 400 Hybrid Thermal Transfer/EMI Absorber

Laird Technologies CoolZorb 400 Hybrid Thermal / Electromagnetic Interference (EMI) Absorbers suppress unwanted energy coupling, resonances, or surface currents with a 4.5g/cc density. This hybrid absorber / thermal management material is used as a traditional thermal interface material between a heat source, such as an IC, and a heat sink, another heat transfer device, or a metal chassis. Laird Technologies designs the material using a silicone gel binder that imparts inherent tack typical of standard thermal gap fillers. The filler particle composition provides both good thermal conductivity and EMI suppression in the microwave frequency range, with ideal attenuation performance at or above 5GHz. The soft, compliant pad exerts minimal stress on mating components during assembly while providing good thermal transfer properties due to low interfacial resistance.

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

CoolZorb Hybrid Thermal EMI Absorbers

Laird Technologies CoolZorb Thermal Interface is a traditional thermal interface material between a heat source, such as an IC, and a heat sink, another heat transfer device, or a metal chassis. Laird CoolZorb suppresses unwanted energy coupling, resonances, or surface currents, causing board-level EMI issues. The hybrid absorber/thermal management material of the CoolZorb series is designed using a silicone gel binder that imparts inherent tack, typical of standard thermal gap fillers. The filler particle composition imparts thermal conductivity and EMI suppression in the microwave frequency range with high attenuation performance at or above 3GHz. CoolZorb passes UL 94V-0 requirements and is RoHS and REACH compliant.

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