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A17752-13

Name: Laird Technologies A17752-13
Brand: Laird Technologies
SKU: 739-A17752-13
Price: 311.96 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

739-A17752-13

Herst.- Nr.:

A17752-13

Herst.:

Laird Technologies

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte Tflex HD93250 9x9

ECAD Model:

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Hersteller:	Laird Technologies
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Thermische Leitfähigkeit:	7.5 W/m-K
Serie:	HD90000
Verpackung:	Bulk
Marke:	Laird Technologies
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Thermal Management
Handelsname:	Tflex

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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:: 3824999999
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USHTS:: 3919905060
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ECCN:: EAR99

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.