MGV0602100M-10

Laird Technologies
739-MGV0602100M-10
MGV0602100M-10

Herst.:

Beschreibung:
Leistungsinduktivitäten – SMD 10 UH 20%

Datenblatt:
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Produktkategorie: Leistungsinduktivitäten – SMD
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Standard
7.2 mm
6.7 mm
2 mm
MGV
Reel
Anwendung: High Current
Marke: Laird Technologies
Kerntyp: Molded
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Montageart: PCB Mount
Produkt: Power Inductors
Produkt-Typ: Power Inductors - SMD
Verpackung ab Werk: 1500
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Testfrequenz: 100 kHz
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

CNHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
ECCN:
EAR99

MGV High Current Molded SMD Power Inductors

Laird Technologies MGV High Current Molded SMD Power Inductors improve performance and power efficiency in automotive and general electronic applications. These inductors are available in a wide range of sizes with lengths from 2mm to 17.6mm, widths from 1.6mm to 16.9mm, and heights from 1mm to 6.7mm. With magnetic shielding and a molded construction, the MGV series offers a saturation current of up to 7.9A within an operating temperature range of -40°C to +125°C (including self-heating). Laird Technologies MGV High Current Molded SMD Power Inductors are ideal for DC/DC converters, high current/high switching frequency power supplies, mobile devices, and consumer portable devices.

Inductive Components

Laird Technologies provides a wide range of inductive components that satisfy multiple design requirements in power systems. Inductive components are a standard set of components in power electronics used in filtering and power regulation. Various inductive components are found in power regulation or power conversion systems, and each component has to be selected such that it helps achieve low-noise, precise regulation, and required isolation to prevent unintended coupling. This broad line of components from Laird helps designers create a custom, flexible solution that addresses multiple EMI problems in power systems without compromising form factor or excessive use of shielding materials.

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