TGN1300-01180118-010-1PC

LeaderTech
861-TGN1300118011810
TGN1300-01180118-010-1PC

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Graphene, 130 W/m-K, 1.18"x1.18"x0.01"

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CHF 37.53 CHF 3 753.00
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LeaderTech
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Ultra-Thin Thermal Pad
Non-standard
130 W/m-K
Black
- 40 C
+ 150 C
29.97 mm
29.97 mm
0.05 MPa
TGN
Bulk
Marke: LeaderTech
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Höhe: 0.254 mm
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: Thermal Management
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Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
3921905050
ECCN:
EAR99

TGN Extrem flache Wärmeleitpads

Die extrem flachen TGN Wärme-Pads von LeaderTech verfügen über einen niedrigen thermischen Widerstand und werden durch die Kombination von Graphen und Silikon hergestellt. Diese Materialien sind in der Polymermatrix präzise angeordnet und bilden einen guten wärmeleitfähigen Pfad, der den Wirkungsgrad der Wärmeleitung erheblich verbessert. Die TGN-Baureihe bietet einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +150 °C und eine kurzzeitige Betriebstemperatur von +260 °C für 30 Minuten. Die extrem flachen TGN Wärme-Pads von LeaderTech verfügen über eine hohe Widerstandsfähigkeit und geringe Dichte, wodurch sie sich als Ersatz für Wärmeleitpaste eignen. Zu den Applikationen gehören Grafikprozessoren, Basisstationen, Mikroprozessoren und Telekommunikation.