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170390-1000

Name: Molex 170390-1000
Brand: Molex
SKU: 538-170390-1000
Price: 16.33 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-170390-1000

Herst.- Nr.:

170390-1000

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact 4x10 85Ohm Open 18mm Mezz Assy

Datenblatt:

170390-1000 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	120 Position
Anzahl der Zeilen:	12 Row
Abstand:	1.35 mm, 1.9 mm
Montage:	Through Hole
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	170390
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	High Performance Alloy (HPA)
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	US
Nennstrom:	750 mA
Gehäusefarbe:	Gray
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Vertical
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	30 V
Gewicht pro Stück:	9.262 g

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Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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