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170415-3122

Name: Molex 170415-3122
Brand: Molex
SKU: 538-170415-3122
Price: 19.41 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-170415-3122

Herst.- Nr.:

170415-3122

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact 3Pair 100 Ohm GL Mezzanine Assy

Datenblatt:

170415-3122 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Anzahl der Positionen:	90 Position
Anzahl der Zeilen:	9 Row
Abstand:	1.9 mm
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	170415
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	SG
Nennstrom:	750 mA
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Vertical
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	160
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	30 V
Gewicht pro Stück:	22.250 g

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Datenblatt

170415-3122 Datenblatt

Models

STP File (Zip)

RoHS Certificate (PDF)

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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