171224-6011

Molex
538-171224-6011
171224-6011

Herst.:

Beschreibung:
E/A-Steckverbinder zSFP+ Stacked 2X6 W/Metal w/4 LP

Datenblatt:
ECAD Model:
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Molex
Produktkategorie: E/A-Steckverbinder
RoHS:  
I/O Connectors
Female
240 Position
0.8 mm
30 VAC
Gold
Panel Mount
Through Hole
Right Angle
171224
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marke: Molex
Farbe: Black
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: ID
Nennstrom: 500 mA
Kenndaten und Eigenschaften: Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, with 4 light pipes
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusematerial: Thermoplastic
Anzahl der Ports: 12 Port
Produkt-Typ: I/O Connectors
Verpackung ab Werk: 24
Unterkategorie: I/O Connectors
Handelsname: ZXP
Typ: ZXP zSFP+
Gewicht pro Stück: 143.704 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SFP+ Stacked Multi-Port Connectors

Molex SFP+ Stacked Multi-Port Connectors are the latest addition to Molex's extensive Stacked SFP connector product line. These high-port-density connectors offer complete integration of the connector within a cage and include optional lightpipes to provide port-status indication to the user. These 25.50mm (1.004") height stacked connectors provide two rows of belly-to-belly vertically stacked SFP+ ports. The SFP+ product line encompasses connectors offered in six port configurations: 2-by-1,2-by-2,2-by-4,2-by-5,2-by-6 and 2-by-8. Superior Electro Magnetic Interference (EMI) protection required for SFP+ speeds is achieved with either an elastomeric gasket or a metal gasket.

Daten-/Computerlösungen

Molex Daten-/Computerlösungen ermöglichen eine nahtlose Integration zwischen Servern, Workstationen, Netzwerkhardware und Speichergeräten. Molex Daten- und Computerlösungen verwenden schnelle, kleine, effiziente Designs für eine überlegene Signalqualität bei gleichzeitiger Erfüllung der Hochgeschwindigkeits- und Dichteanforderungen der heutigen Technologie. Zu den angebotenen Lösungen dieser Produktfamilie gehören Kabelsätze, Steckverbinder, flexible Flachkabel, Netzanschlüsse, Mehrfaser-Lösungen und vieles mehr. Die Molex Produktfamilie von Daten-/Computerlösungen eignet sich hervorragend für Applikationen, die vom Internet-of-Things bis zu herkömmlichen Netzwerk-Leistungsfähigkeiten reichen.

zSFP+ 2-zu-1-gestapelte integrierte Käfige

zSFP+ 2-zu-1-gestapelte integrierte Käfige von Molex bieten eine überlegene Signalqualität (SI), mechanische und elektrische Leistung und eine erheblich reduzierte Resonanz. Die Käfige unterstützen aktuelle 10-Gbit/s-Ethernet- und 16GBit/s-Glasfaserapplikationen und wird zukünftige Datenratenanforderungen von 25 GBit/s erfüllen. Sie verfügen über ein Anschluss- und Host-Footprint-Design der nächsten Generation und bieten kompakte Platzeinsparungen und einfach zu verwendende Press-Fit-Applikationen. Die 2-zu-1-gestapelten integrierten Käfige verfügen über eine Version mit Metallfinger, die ein engeres Rastermaß zwischen den Käfigen und eine Höhe, die etwas niedriger als die Standardversion ist, ermöglicht.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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zSFP+-Verbindungslösung

Die Molex zSFP+™-Verbindungslösung bietet eine unerreichte Signalqualität mit hervorragendem EMI-Schutz für Ethernet- und Glasfaserkanal-Applikationen der nächsten Generation. Das innovative Design bietet ein ausgezeichnetes Wärmemanagement ohne zusätzliche unnötige Materialien oder Kosten. Die zSFP+-Verbindungslösung ist mit einem Stapeldesign ausgestattet, das einen maximalen thermischen Wirkungsgrad liefert und dabei eine ausgezeichnete Signalqualität und einen hervorragenden EMI-Schutz (Elektromagnetische Störungen) bietet. Für Applikationen, die Lichtleiter erfordern ist eine erweiterte Version mit Luftstrom sowie ein neues Durchflusssystem verfügbar, welche den mittleren Teil öffnen, um den Vorteil des von vorne nach hinten verlaufenden Luftstroms zu nutzen. Dieses Design ermöglicht die Wärmeableitung ohne dass Kühlkörperkomponenten oder andere teure Materialien erforderlich sind. Die zSFP+-Lösung von Molex eignet sich ideal für Applikationen, die Datenraten von 25 GBit/s für Ethernet- und Glasfaserkanal-Applikationen der nächsten Generation benötigen. Das System bietet einen Drop-in-Ersatz für vorhandene zSFP-Designs (Re-Routing des Durchflusssystems kann erforderlich sein, sofern Lichtleiter im mittleren Teil vorhanden sind).

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