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171320-1038

Name: Molex 171320-1038
Brand: Molex
SKU: 538-171320-1038
Price: 18.9 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-171320-1038

Herst.- Nr.:

171320-1038

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impel 4Px8C 1.9mm DC Unguided

Datenblatt:

171320-1038 Datenblatt

ECAD Model:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	64 Position
Anzahl der Zeilen:	8 Row
Abstand:	1.9 mm
Montage:	Press Fit
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	171320
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	SG
Nennstrom:	750 mA
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Right Angle
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	48
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impel
Nennspannung:	150 VAC/DC
Artikel # Aliases:	1713201038 01713201038
Gewicht pro Stück:	238.140 g

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Datenblatt

171320-1038 Datenblatt

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impel Backplane-Verbindungssystem

Das Impel Backplane-Verbindungssystem von Molex erzielt eine Signalqualität, Dichte und Datenraten bis zu 40 GBit/s und ermöglicht gleichzeitig eine Abwärts- und Aufwärtskompatibilität. Ein kompakter pinkompatibler Backplane-Steckverbinder ermöglicht die Abwärts- und Aufwärtskompatibilität mit verschiedenen High-End-Architekturen. Die Nennimpedanz von 92 Ω reduziert die Impedanzdiskontinuitäten und mehrere Rastermaßoptionen sind für eine Design-Flexibilität verfügbar. Die Steckverbinder bieten eine hervorragende Dichte und elektrische Leistung, einen niedrigen Nebensignaleffekt, eine niedrige Einfügungsdämpfung und minimale Leistungsschwankungen in allen Kanälen und Frequenzen bis zu 20 GHz. Zu den Impel Applikationen gehören Telekommunikation, Datennetzwerke, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt.

Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem

Das Molex Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem liefert branchenführende Signalintegrität und Dichte und bietet gleichzeitig einen skalierbaren Preis-Leistungspfad für zukünftige Verbesserungen der Datenraten. Das Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem bietet den Footprint und die Schnittstelle, die es den Kunden ermöglichen, zu schnelleren Datenraten (40Gbps) überzugehen, ohne ihre Architektur vollständig neu gestalten oder Hardware, die sich bereits im Datenzentrum befindet, austauschen zu müssen, während sie den mechanischen Dichteanforderungen der Branche entsprechen. Das Impel™-System von Rückwandplatinen-Steckverbindern und benutzerdefinierte Kabelsätze geben OEMs die Möglichkeit, ihre Geräte mit den heutigen Datenraten und Kosten zu betreiben.
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