171565-1002

Molex
538-171565-1002
171565-1002

Herst.:

Beschreibung:
E/A-Steckverbinder zQSFP+ Stkd 2x1 Conn w/Elastomeric LP UD

ECAD Model:
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CHF 38.80 CHF 38.80
CHF 35.09 CHF 350.90
CHF 33.48 CHF 837.00
CHF 32.61 CHF 1 565.28
CHF 31.15 CHF 2 990.40
CHF 31.03 CHF 8 936.64

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Molex
Produktkategorie: E/A-Steckverbinder
RoHS:  
REACH - SVHC:
SFP Connectors
Female
76 Position
0.8 mm
30 V
Gold
PCB Mount
Through Hole
Right Angle
171565
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marke: Molex
Farbe: Black
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: ID
Nennstrom: 500 mA
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusematerial: Thermoplastic (TP)
Anzahl der Ports: 2 Port
Produkt-Typ: I/O Connectors
Verpackung ab Werk: 48
Unterkategorie: I/O Connectors
Handelsname: zQSFP+
Typ: zQSFP
Gewicht pro Stück: 35.831 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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zQSFP+-EMI-Käfige

Die zQSFP+™-EMI-Käfige von Molex sind mit einem erweiterten Kühlkörpersystem ausgestattet und sorgen auch bei höheren Systemleistungen künftiger Generationen für eine sehr gute Wärmeableitung. Das druckgegossene Bauteil kann für eine maximale Haltekraft auf dem Board mit einer Verschraubung an der PCB befestigt werden. Durch das Federklemmendesign wird nicht nur eine optimierte EMI-Erdung gewährleistet, sondern es bleibt auch mehr Platz für das Routing von Hochgeschwindigkeitsleiterbahnen.

zQSFP I/O-Steckverbinder

Die zQuad Pluggable Plus (zQSFP+TM) Verbindungslösung von Molex mit kleinem Formfaktor ist für Verbindungsanwendungen mit hoher Dichte konzipiert und mit SFF-8665 QSFP28 konform. Die Bauteile des Systems umfassen SMT-Steckverbinder und integrierte gestapelte 2x1, 2x2 und 2x3-Steckverbinder und Gehäuse. Der Molex zQSFP+TM SMT-Steckverbinder unterstützt 100Gbps Ethernet und 100Gbps InfiniBand* (IB) Enhanced Data Rate-Anwendungen (EDR). EDR-Anwendungen bestehen aus vier Bahnen aus differentiellen Signalen mit hoher Geschwindigkeit mit individuellen Datenraten von 25Gbps. Das bevorzugte Kopplungsdesign verwendet eine schmalrandige, gekoppelte, nicht gestanzte und geformte Kontakt-Geometrie sowie geformte Einsätze zur Optimierung der elektrischen Leistung. Der zQSFP+TM Steckverbinder verfügt über dieselbe Steckschnittstelle wie der QSFP+ Formfaktor und ist so abwärtskompatibel mit Stromsteckverbindern, Gehäusen und Kabelbaugruppen. Die zQSFP+TM EMI-Gehäuse sind mit einem erweiterten Kühlkörpersystem ausgestattet und bieten so ein hohes Niveau an Wärmeableitung für System-Leistungsebenen der nächsten Generation. Das Druckgußdesign wird für maximalen Halt auf die PCB geschraubt. Das Federfingerdesign bietet optimale EMI-Erdung und ermöglicht mehr Platz um Hochgeschwindigkeitsbahnen zu leiten.

SFP+ Stacked Multi-Port Connectors

Molex SFP+ Stacked Multi-Port Connectors are the latest addition to Molex's extensive Stacked SFP connector product line. These high-port-density connectors offer complete integration of the connector within a cage and include optional lightpipes to provide port-status indication to the user. These 25.50mm (1.004") height stacked connectors provide two rows of belly-to-belly vertically stacked SFP+ ports. The SFP+ product line encompasses connectors offered in six port configurations: 2-by-1,2-by-2,2-by-4,2-by-5,2-by-6 and 2-by-8. Superior Electro Magnetic Interference (EMI) protection required for SFP+ speeds is achieved with either an elastomeric gasket or a metal gasket.