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171565-3002

Name: Molex 171565-3002
Brand: Molex
SKU: 538-171565-3002
Price: 100.48 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-171565-3002

Herst.- Nr.:

171565-3002

Herst.:

Molex

Beschreibung:

E/A-Steckverbinder zQSFP+ Stkd 2x3 Conn wElastomeric LP UD

Datenblatt:

171565-3002 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	E/A-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connectors
Anschlussart:	Female
Anzahl der Positionen:	228 Position
Abstand:	0.8 mm
Nennspannung:	30 V
Kontaktüberzug:	Gold
Montageart:	Through Hole
Montage:	Through Hole
Montagewinkel:	Right Angle
Serie:	171565
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Farbe:	Black
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Nennstrom:	500 mA
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusematerial:	Thermoplastic
Anzahl der Ports:	6 Port
Produkt-Typ:	I/O Connectors
Verpackung ab Werk:	24
Unterkategorie:	I/O Connectors
Handelsname:	zQSFP+
Typ:	zQSFP
Gewicht pro Stück:	96.028 g

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Datenblatt

171565-3002 Datenblatt

Models

PCN

Global Change Notification (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8538909090
USHTS:: 8538908180
JPHTS:: 853890000
TARIC:: 8538909999
BRHTS:: 85389090
ECCN:: EAR99

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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zQSFP+-EMI-Käfige

Die zQSFP+™-EMI-Käfige von Molex sind mit einem erweiterten Kühlkörpersystem ausgestattet und sorgen auch bei höheren Systemleistungen künftiger Generationen für eine sehr gute Wärmeableitung. Das druckgegossene Bauteil kann für eine maximale Haltekraft auf dem Board mit einer Verschraubung an der PCB befestigt werden. Durch das Federklemmendesign wird nicht nur eine optimierte EMI-Erdung gewährleistet, sondern es bleibt auch mehr Platz für das Routing von Hochgeschwindigkeitsleiterbahnen.

zQSFP I/O-Steckverbinder

Die zQuad Pluggable Plus (zQSFP+^TM) Verbindungslösung von Molex mit kleinem Formfaktor ist für Verbindungsanwendungen mit hoher Dichte konzipiert und mit SFF-8665 QSFP28 konform. Die Bauteile des Systems umfassen SMT-Steckverbinder und integrierte gestapelte 2x1, 2x2 und 2x3-Steckverbinder und Gehäuse. Der Molex zQSFP+^TM SMT-Steckverbinder unterstützt 100Gbps Ethernet und 100Gbps InfiniBand* (IB) Enhanced Data Rate-Anwendungen (EDR). EDR-Anwendungen bestehen aus vier Bahnen aus differentiellen Signalen mit hoher Geschwindigkeit mit individuellen Datenraten von 25Gbps. Das bevorzugte Kopplungsdesign verwendet eine schmalrandige, gekoppelte, nicht gestanzte und geformte Kontakt-Geometrie sowie geformte Einsätze zur Optimierung der elektrischen Leistung. Der zQSFP+^TM Steckverbinder verfügt über dieselbe Steckschnittstelle wie der QSFP+ Formfaktor und ist so abwärtskompatibel mit Stromsteckverbindern, Gehäusen und Kabelbaugruppen. Die zQSFP+^TM EMI-Gehäuse sind mit einem erweiterten Kühlkörpersystem ausgestattet und bieten so ein hohes Niveau an Wärmeableitung für System-Leistungsebenen der nächsten Generation. Das Druckgußdesign wird für maximalen Halt auf die PCB geschraubt. Das Federfingerdesign bietet optimale EMI-Erdung und ermöglicht mehr Platz um Hochgeschwindigkeitsbahnen zu leiten.