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172140-1808

Name: Molex 172140-1808
Brand: Molex
SKU: 538-172140-1808
Price: 38.28 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-172140-1808

Herst.- Nr.:

172140-1808

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impel 4x8 Unguided RAM Assy Long

Datenblatt:

172140-1808 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 31.85	CHF 796.25
	CHF 30.81	CHF 1 540.50
	CHF 29.79	CHF 2 859.84
	CHF 28.15	CHF 7 206.40

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Anzahl der Positionen:	64 Position
Anzahl der Zeilen:	8 Row
Abstand:	1.9 mm
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	172140
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	SG
Nennstrom:	750 mA
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Right Angle
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	32
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impel
Nennspannung:	150 VAC/DC
Artikel # Aliases:	1721401808 01721401808
Gewicht pro Stück:	20.203 g

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Datenblatt

172140-1808 Datenblatt

Images

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CAHTS:: 8536690020
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Impel Backplane-Verbindungssystem

Das Impel Backplane-Verbindungssystem von Molex erzielt eine Signalqualität, Dichte und Datenraten bis zu 40 GBit/s und ermöglicht gleichzeitig eine Abwärts- und Aufwärtskompatibilität. Ein kompakter pinkompatibler Backplane-Steckverbinder ermöglicht die Abwärts- und Aufwärtskompatibilität mit verschiedenen High-End-Architekturen. Die Nennimpedanz von 92 Ω reduziert die Impedanzdiskontinuitäten und mehrere Rastermaßoptionen sind für eine Design-Flexibilität verfügbar. Die Steckverbinder bieten eine hervorragende Dichte und elektrische Leistung, einen niedrigen Nebensignaleffekt, eine niedrige Einfügungsdämpfung und minimale Leistungsschwankungen in allen Kanälen und Frequenzen bis zu 20 GHz. Zu den Impel Applikationen gehören Telekommunikation, Datennetzwerke, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt.

Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem

Das Molex Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem liefert branchenführende Signalintegrität und Dichte und bietet gleichzeitig einen skalierbaren Preis-Leistungspfad für zukünftige Verbesserungen der Datenraten. Das Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem bietet den Footprint und die Schnittstelle, die es den Kunden ermöglichen, zu schnelleren Datenraten (40Gbps) überzugehen, ohne ihre Architektur vollständig neu gestalten oder Hardware, die sich bereits im Datenzentrum befindet, austauschen zu müssen, während sie den mechanischen Dichteanforderungen der Branche entsprechen. Das Impel™-System von Rückwandplatinen-Steckverbindern und benutzerdefinierte Kabelsätze geben OEMs die Möglichkeit, ihre Geräte mit den heutigen Datenraten und Kosten zu betreiben.
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