202828-1506

Molex
538-202828-1506
202828-1506

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px15R .76AuLF

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CHF 59.98 CHF 599.80
CHF 57.67 CHF 1 441.75
CHF 55.75 CHF 2 787.50
CHF 52.67 CHF 5 267.00
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Molex
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Connectors
404 Position
1.5 mm (0.059 in)
15 Row
Solder
Vertical
2.5 mm
1 A
30 V
- 55 C
+ 105 C
Gold
Copper
Thermoplastic (TP)
202828
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Molex
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: Mounting Peg
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 150
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: Mirror Mezz
Artikel # Aliases: 2028281506 02028281506
Gewicht pro Stück: 3.330 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

5G-Technologie

Molex 5G-Technologie umfasst optische, Kupfer- und HF-Konnektivität, FPGA-Lösungen und Signalqualitätstechnik. Die 5G-Technologie von Molex ermöglicht 5G-Netzwerke und lieferte eine höhere Bandbreite für höhere Datenraten bei geringerer Latenz.

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

Mirror Mezz-Steckverbinder

Molex Mirror-Mezz-Steckverbinder sind Footprint-kompatible hermaphroditische Steckverbinder mit stapelbarer Steckung. Diese Steckverbinder unterstützen Datenraten von bis zu 56 GBit/s pro Differentialpaar für Telekommunikation, Netzwerke und weitere Applikationen. Die Mirror-Mezz-Steckverbinder von Molex verfügen über ein angeheftetes BGA-Design (Ball Grid Array) anstelle von umspritzten BGA-Befestigungen. Diese Steckverbinder bieten einen komplex gestalteten Anschlussaufbau mit zahlreichen mechanischen Stärken und modernsten elektrischen Funktionen. Zu den typischen Applikationen gehören Server, Netzwerke, Speicher und Infrastruktur.