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203263-0234

Name: Molex 203263-0234
Brand: Molex
SKU: 538-203263-0234
Price: 2.91 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203263-0234

Herst.- Nr.:

203263-0234

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Pin & Socket-Steckverbindungen CST, 3.4MM STD (PRESS FIT)

Datenblatt:

203263-0234 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Pin & Socket-Steckverbindungen
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	1 Position
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montage:	Press Fit
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Kontaktüberzug:	Silver
Nennspannung:	600 V
Nennstrom:	75 A
Serie:	203263
Verpackung:	Bag
Handelsname:	Sentrality
Marke:	Molex
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Montagewinkel:	Vertical
Produkt-Typ:	Pin & Socket Connectors
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Pin & Socket Connectors
Artikel # Aliases:	2032630234 02032630234

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Datenblatt

203263-0234 Datenblatt

Models

STP File (Zip)

RoHS Certificate (PDF)

CAHTS:: 8536900020
USHTS:: 8536904000
JPHTS:: 853690000
TARIC:: 8536901000
MXHTS:: 8536902800
ECCN:: EAR99

Sentrality Hochstrom-Verbindungssystem

Molex Sentrality High-Current Verbindungs-System verfügt über Hochspannungs- und Hochstrom-Stift- und Buchsenverbinder, die ±1,0 mm sternförmige Selbstausrichtung bieten, um Toleranz-Stapelprobleme beim Zusammenstecken zu vermeiden. Die Produktfamilie besteht aus geraden und rechtwinkligen Steckverbindern, die beliebig kombiniert werden können, um parallele, rechtwinklige, koplanare, versetzte und umgekehrte planare Steckverbindungen zu ermöglichen. Vier Größen von Molex Sentrality-Steckverbindern sind verfügbar: 3,4 mm (75 A), 6 mm (120 A), 8 mm (200 A), 11 mm (350 A), 16 mm, 26 mm und 36 mm, um eine große Auswahl an Anforderungen abzudecken. Es sind Pins und Sockel für Oberflächenmontage, Schraubmontage, Gewindemontage und Presspassung verfügbar, um Board-to-Board-, Board-to-Busbar- und Busbar-to-Busbar-Verbindungsoptionen zu ermöglichen.