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203566-3007

Name: Molex 203566-3007
Brand: Molex
SKU: 538-203566-3007
Price: 2.83 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203566-3007

Herst.- Nr.:

203566-3007

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse PicoClasp Hdr SMT DR RA 30CKT W/PL Au0.38

Datenblatt:

203566-3007 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	30 Position
Abstand:	1 mm (0.039 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montageart:	SMD/SMT
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Right Angle
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	203566
Handelsname:	Pico-Clasp
Anwendung:	Wire-to-Board, Signal
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Gold
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	MY
Nennstrom:	1 A
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Polyamide (PA)
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	3200
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	50 VAC/DC
Artikel # Aliases:	02035663007
Gewicht pro Stück:	853 mg

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Datenblatt

203566-3007 Datenblatt

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Pico-Clasp™ Wire-to-Board-Steckverbinder

Molex Pico-Clasp™ Wire-to-Board-Steckverbinder sind Wire-to-Board-Steckverbinder mit formschlüssiger Verriegelung und dem kleinsten Rastermaß (1,00 mm). Pico-Clasp Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,00 mm sind in ein- und zweireihigen Ausführungen verfügbar. Diese Baureihe besteht aus reib- und formschlüssigen Verriegelungen für unterschiedliche Anwendungsbedürfnisse. Pico-Clasp ist für verschiedene Verbindungen in Flachbildschirmen (FPD) ausgelegt. Dieses Steckverbindersystem von Molex eignet sich ebenfalls hervorragend für den Einsatz in Notebook-PCs und anderen Kompaktgeräten.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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