212209-2060

Molex
538-212209-2060
212209-2060

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse CP3.3 Rcp Hsg 3.30mm DR PsLck GW 6Ckt Na

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Wire Housings
Receptacle Housing
6 Position
3.3 mm (0.13 in)
2 Row
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Straight
212209
CP-3.3
Wire-to-Board, Power
- 40 C
+ 105 C
Bulk
Marke: Molex
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: IN
Nennstrom: 6 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäuse-Anschlussart: Receptacle
Gehäusematerial: Polyamide (PA)
Isolierungswiderstand: 1 GOhms
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 200
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 500 VAC/DC
Artikel # Aliases: 2122092060 06122092060
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
USHTS:
8538906000
TARIC:
8547200000
ECCN:
EAR99

CP-3.3 Wire-to-Wire-Steckverbindersystem

Das Molex CP-3.3 Wire-to-Wire-Steckverbindersystem nutzt sämtliche Keying- und Farbkombinationsfunktionen zur Erhöhung der Benutzersicherheit sowie zur Verhinderung von Sickerwasser in der Unterhaltungselektronik, in Haushaltsgeräten sowie in Industrie- und Medizintechnik-Applikationen. Das CP-3.3 Wire-to-Wire-Steckverbindersystem verfügt über einreihige oder doppelreihige Konfigurationen, die vollständig mit farbkodierten Stecker- und Buchsengehäusen polarisiert sind, um ein verwechslungssicheres Einstecken der verkabelten Baugruppe zu gewährleisten.

CP-3.3 Wire-to-Board-Verbinder

Molex CP-3.3 Wire-to-Board-Verbinder bieten eine Nennspannung von 300 V, einen maximalen Strom von 8,5 A und einen Isolationswiderstand von 1.000 MΩ. Die CP-3.3 Steckverbinder verfügen über farbkodierte Stecker und Anschlussbuchsen, zwei Anschlusspositionierungssicherungs-Halterungen (TPA) und geknickte Lötfahnen. Das farbkodierte Design hilft, eine Falschsteckung zu verhindern und den Montageprozess zu beschleunigen. Die CP-3.3 Wire-to-Board-Verbinder von Molex eignen sich hervorragend für die Industrieautomatisierung, Fahrzeuganwendungen, Medizintechnik- und Unterhaltungselektronik-Applikationen.