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212210-0061

Name: Molex 212210-0061
Brand: Molex
SKU: 538-212210-0061
Price: 1.38 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-212210-0061

Herst.- Nr.:

212210-0061

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse CP3.3 Hdr 3.30mm DR Vrt PsLk GW 6Ckt Blk

Datenblatt:

212210-0061 Datenblatt

ECAD Model:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	6 Position
Abstand:	3.3 mm (0.13 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Zeilenabstand:	4.15 mm (0.163 in)
Montageart:	Through Hole
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Straight
Kontakt-Gender:	Socket (Female)
Kontaktüberzug:	Tin
Länge des Abschlussstiftes:	3.35 mm (0.132 in)
Serie:	212210
Handelsname:	CP-3.3
Anwendung:	Wire-to-Board, Power
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	IN
Nennstrom:	8.5 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Polyamide (PA)
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	500 VAC/DC
Artikel # Aliases:	2122100061 06122090061

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CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

CP-3.3 Wire-to-Wire-Steckverbindersystem

Das Molex CP-3.3 Wire-to-Wire-Steckverbindersystem nutzt sämtliche Keying- und Farbkombinationsfunktionen zur Erhöhung der Benutzersicherheit sowie zur Verhinderung von Sickerwasser in der Unterhaltungselektronik, in Haushaltsgeräten sowie in Industrie- und Medizintechnik-Applikationen. Das CP-3.3 Wire-to-Wire-Steckverbindersystem verfügt über einreihige oder doppelreihige Konfigurationen, die vollständig mit farbkodierten Stecker- und Buchsengehäusen polarisiert sind, um ein verwechslungssicheres Einstecken der verkabelten Baugruppe zu gewährleisten.

CP-3.3 Wire-to-Board-Verbinder

Molex CP-3.3 Wire-to-Board-Verbinder bieten eine Nennspannung von 300 V, einen maximalen Strom von 8,5 A und einen Isolationswiderstand von 1.000 MΩ. Die CP-3.3 Steckverbinder verfügen über farbkodierte Stecker und Anschlussbuchsen, zwei Anschlusspositionierungssicherungs-Halterungen (TPA) und geknickte Lötfahnen. Das farbkodierte Design hilft, eine Falschsteckung zu verhindern und den Montageprozess zu beschleunigen. Die CP-3.3 Wire-to-Board-Verbinder von Molex eignen sich hervorragend für die Industrieautomatisierung, Fahrzeuganwendungen, Medizintechnik- und Unterhaltungselektronik-Applikationen.