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215760-3003

Name: Molex 215760-3003
Brand: Molex
SKU: 538-215760-3003
Price: 1.86 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-215760-3003

Herst.- Nr.:

215760-3003

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse Micro-Fit+ RA Header 3 Circuits Black

Datenblatt:

215760-3003 Datenblatt

ECAD Model:

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	1.65 CHF	16.50 CHF
	1.25 CHF	31.25 CHF
	1.21 CHF	279.51 CHF
	1.19 CHF	549.78 CHF
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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	PCB Receptacle
Anzahl der Positionen:	3 Position
Abstand:	3 mm (0.118 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	PCB Mount
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Right Angle
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	215760
Handelsname:	Micro-Fit+
Anwendung:	Wire-to-Board, Power
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Nennstrom:	13 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäuse-Anschlussart:	Receptacle
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	231
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	600 VAC/600 VDC
Artikel # Aliases:	2157603003 02157603003

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Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.