215922-0230

Molex
538-215922-0230
215922-0230

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse Micro-Fit+ Versa Color Plug Housing Dual Row 2 Ckts Panel Mount Ears GloWire Blu

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Wire Housings
Plug Housing
2 Position
3 mm (0.118 in)
1 Row
Panel Mount
Straight
215922
Micro-Fit+
Wire-to-Wire, Power
- 40 C
+ 105 C
Bulk
Marke: Molex
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Blue
Gehäuse-Anschlussart: Plug
Gehäusematerial: Polyamide (PA)
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Artikel # Aliases: 2159220230 02159220230
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Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
8538906000
JPHTS:
853890000
MXHTS:
8538900100
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

Micro-Fit+ Versa Connectors

Molex Micro-Fit+ Versa-Steckverbinder verfügen über ein Rastermaß von 3,00 mm für platzbeschränkte Applikationen und eine große Auswahl von Designoptionen, einschließlich Polarisierung. Diese Steckverbinder sind in vier Farben erhältlich: Natur, Blau, Rot und Gelb. Jede Farbe bietet ein anderes Keying zur Verhinderung einer Falschsteckung, was zu Beschädigungen des Anschlusses und Produktionseffizienzen führen kann. Die Micro-Fit+ Versa Baureihe wurde entwickelt, um die Arbeit zu erleichtern, die Ermüdung des Bedieners während der Bestückung zu reduzieren und Umgebungen mit starken Vibrationen standzuhalten. Die Steckverbinder bieten Glühdrahtfähigkeit, einen maximalen Strom von 13 A und einen Betriebstemperaturbereich von Fähigkeit °°C bis +105°°C. Molex Micro-Fit+ Versa Steckverbinder sind ideal für Fahrzeug-, medizinische, Telekommunikations-/Netzwerk- und Verbraucher-Applikationen.

Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.