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216571-1008

Name: Molex 216571-1008
Brand: Molex
SKU: 538-216571-1008
Price: 1.75 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-216571-1008

Herst.- Nr.:

216571-1008

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse Micro-Fit+ RA Header 8 Circuits Black

Datenblatt:

216571-1008 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 1.47	CHF 36.75
	CHF 1.37	CHF 106.86
	CHF 1.23	CHF 287.82
	CHF 1.13	CHF 616.98
	CHF 0.989	CHF 1 002.85
	CHF 0.923	CHF 2 375.80
	CHF 0.883	CHF 4 476.81

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	PCB Receptacle
Anzahl der Positionen:	8 Position
Abstand:	3 mm (0.118 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	PCB Mount
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Straight
Kontaktüberzug:	Tin
Serie:	216571
Handelsname:	Micro-Fit+
Anwendung:	Wire-to-Board, Power
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Nennstrom:	13 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäuse-Anschlussart:	Receptacle
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	78
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	600 VAC/600 VDC
Artikel # Aliases:	2165711008 02165711008

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Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.