224556-1114

Molex
538-224556-1114
224556-1114

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse Nano-Fit BMI Plug Housing TPA Capable 2.50P 2R 14 CKT BLK

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CHF 0.555 CHF 1 387.50
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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Wire Housings
Plug
14 Position
2.5 mm (0.098 in)
2 Row
Panel Mount
Solder
224556
Nano-Fit
Wire-to-Wire, Power
Bulk
Marke: Molex
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäuse-Anschlussart: Plug
Gehäusematerial: Nylon
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Artikel # Aliases: 2245561114 02245561114
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Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
8538906000
JPHTS:
853890000
MXHTS:
8538900100
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

Nano-Fit BMI-Steckverbinder

Nano-Fit BMI-Steckverbinder von Molex  bieten vollständig geschützte Stiftleistenanschlüsse in kompakter Größe und sind in Wire-to-Board und Wire-to-Wire-Konfigurationen erhältlich. Ein Blind Mate Interface(BMI)-Steckverbinderdesign verhindert Beschädigungen an Steckverbindern oder Anschlüssen, da Fehlausrichtungen vermieden werden. Diese Steckverbinder bieten ein kleines Gehäuse, das Platzbeschränkungen erleichtert und bis zu 69 % mehr Platz auf der X-Achse als andere Steckverbinder ermöglicht. Zu den weiteren Merkmalen gehört das formschlüssige Gehäuse mit Anti-Snag-Design, das dafür sorgt, dass verbundene Steckverbinder sich nicht versehentlich voneinander lösen. Nano-Fit BMI-Steckverbinder von Molex  eignen sich für kleine Haushaltsgeräte, 3D-Drucker und nicht-kritische Fahrzeuganwendungen.

FiT-Steckverbinder

Molex FiT-Steckverbinder bieten eine einzigartige Vielfalt an Lösungen für die Stromversorgung und -verteilung für Draht-zu-Draht-, Draht-zu-Platine- und Platine-zu-Platine-Konfigurationen. Die FiT-Steckverbinder-Produktfamilie von Molex reicht von 2,50mm NanoFiT® bis zu 5,7mm MegaFiT® Steckverbinder. Diese gebrauchsfertigen Steckverbinder können geändert, maßgeschneidert und angepasst werden, um nahezu alle Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
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