501645-3020

Molex
538-501645-3020
501645-3020

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse IGRID 30P V HDR DUL ROW W/PCB LOC

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CHF 1.06 CHF 296.80
CHF 1.02 CHF 571.20
CHF 0.97 CHF 1 018.50
CHF 0.918 CHF 2 313.36

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
30 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
2 mm (0.079 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Tin
3.2 mm (0.126 in)
501645
iGrid
Wire-to-Board, Signal
- 40 C
+ 105 C
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: VN
Nennstrom: 2 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 70
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 250 VAC/DC
Gewicht pro Stück: 1.762 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

iGrid Connectors

Molex iGrid Wire-to-Board Dual-Row Connectors offer a compact design and anti-tangle internal lock for applications requiring good mating retention. The unique inner-lock of iGrid prevents the wire from getting tangled in the latch, compared to outer-lock types where such damage can occur. The inner lock also provides space savings, an audible click, and a robust design to withstand rugged handling. iGrid connectors are available in 28AWG to 22AWG in both straight and right-angle designs with 10 to 40 circuits.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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