505151-1400

Molex
538-505151-1400
505151-1400

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse TPA WTB Recp Housing 15 Crcts BK

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 7 557

Lagerbestand:
7 557 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
12 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 0.349 CHF 0.35
CHF 0.301 CHF 3.01
CHF 0.265 CHF 6.63
CHF 0.235 CHF 23.50
CHF 0.211 CHF 52.75
CHF 0.171 CHF 171.00
CHF 0.161 CHF 402.50
CHF 0.154 CHF 770.00
CHF 0.146 CHF 1 460.00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Wire Housings
Receptacle Housing
14 Position
2 mm (0.079 in)
1 Row
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Straight
Socket (Female)
505151
DuraClik
Wire-to-Board, Signal
- 40 C
+ 125 C
Marke: Molex
Kontakttyp: Socket (Female)
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: JP
Gehäusefarbe: Black
Gehäuse-Anschlussart: Female
Gehäusematerial: Polyester
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 500
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Artikel # Aliases: 5051511400 05051511400
Gewicht pro Stück: 516 mg
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
TARIC:
8538909999
CAHTS:
8538903900
USHTS:
8538906000
JPHTS:
853890000
MXHTS:
8538900100
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

DuraClik TPA Draht-zu-Platine-Steckverbinder und Halterungen

Molex DuraClik Terminal Position Assurance (TPA) Draht-zu-Platine-Steckverbinder und Spannringe helfen bei der Positionierung und bieten bis zu 30N der Klemmenhaltekraft.
Weitere Informationen

Roving Hot-Spot-Lösungen

Die Molex Roving Hot Spot-Lösungen sind so konzipiert, dass sie raue Umgebungen bewältigen und gleichzeitig die Leistung bieten, die für Smart Cities von heute mit den höchsten IP-Bewertungen auf dem Markt erforderlich ist. Wenn Städte intelligenter werden, ist der Bedarf an einem Netzwerk, das zuverlässig und groß genug ist, um alle diese Daten zu verarbeiten, von entscheidender Bedeutung. Bei der Ausrüstung von Bussen und Taxis, Müllfahrzeugen und Straßenreinigern mit Sensoren und Elektronik wurde ein robustes Maschennetzwerk geschaffen, das den Bedarf an Elektronik aufweist, die der rauen Umgebung des täglichen Stadtverkehrs standhalten kann. Mit diesen Lösungen von Molex können Innovatoren ihre Städte in WLAN-Mesh-Netzwerke verwandeln, die aus mobilen Hotspots bestehen.

DuraClik Wire-to-Board-Steckverbinder

Die DuraClik SMT-Wire-to-Board-Steckverbinder von Molex mit Klemmenhalter-Optionen bieten eine höhere elektrische Kontaktzuverlässigkeit, Stecksicherheit und Platzersparnis im Vergleich zu Konkurrenzprodukten für Anwendungen mit hohen Vibrationen und hohen Temperaturen. Die DuraClik-Steckverbinderserie von Molex mit 2,00 mm Raster ist mit 2 bis 15 Schaltungen und als verzinnte und vergoldete Ausführung erhältlich. Die ISL- und TPA-Versionen verfügen über Betriebstemperaturen von bis zu +125°C und erfüllen die hohen Anforderungen des Automobilfahrgastraums. Die TPA-Version bietet außerdem eine Trägheitsverriegelung, die eine höhere Steckkraft während des ersten Teils des Steckvorgangs erfordert, um eine sichere Verbindung zu gewährleisten.

Karosserieelektroniklösungen

Molex Karosserieelektroniklösungen ermöglichen dynamische Lösungen für verschiedene Fahrweisen und einen verbesserten Funktionsumfang in allen Fahrzeugen. Die Karosserieelektronikprodukte von Molex umfassen Steuerungsmodule, Kabelsätze und Verbindungen, die das Gewicht reduzieren und die Platznutzung optimieren. Die Karosserieelektronik von Molex eignet sich hervorragend für Lenkung, Stromverteilung, Eintrittssysteme und Klimaanlagen.