52207-0685

Molex
538-52207-0685
52207-0685

Herst.:

Beschreibung:
FFC & FPC-Steckverbinder RA SMT ZIF TOP 6P

ECAD Model:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 1.08 CHF 1.08
CHF 0.916 CHF 9.16
CHF 0.875 CHF 21.88
CHF 0.819 CHF 81.90
CHF 0.751 CHF 187.75
CHF 0.675 CHF 337.50
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
CHF 0.60 CHF 600.00
CHF 0.563 CHF 1 126.00
CHF 0.536 CHF 2 680.00
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Molex
Produktkategorie: FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:  
Board Mount
6 Position
1 mm
SMD/SMT
Right Angle
Top Contact
Tin Bismuth
1 A
52207
- 30 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Actuator-Typ: ZIF
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: MY
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Polyamide (PA)
Produkt-Typ: FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: FFC & FPC Connectors
Handelsname: Easy-On
Nennspannung: 125 V
Artikel # Aliases: 0522070686
Gewicht pro Stück: 311.500 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901900
TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern.  Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
Weitere Informationen

1,0mm-FFC/FPC-Steckverbinder

Molex FFC-/FPC-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,00 mm bieten im Vergleich zu Wire-to-Board-Optionen Hochspannungs-führende Fähigkeiten und eine leistungsstarke Druckgusslösung für Applikationen wie z. B. LCD-IVs mit Hintergrundbeleuchtung. Diese FPC-Steckverbinder bieten eine Alternative mit niedrigem Profil zu Wire-to-Board-Versionen und sind in einer Prozesskostenanalyse ca. 30 % billiger. Diese Steckverbinder vereinfachen die Boardbestückung, indem die Notwendigkeit der Erstellung von Kabelbäumen und Verarbeitungswerkzeugen eliminiert wird. Die Boardbestückung wird weiter erleichtert, indem der Steckverbinder mit dem offenen Betätiger in einer geprägten Gurtverpackung geliefert wird, was Montageschritte reduziert.