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52207-2585

Name: Molex 52207-2585
Brand: Molex
SKU: 538-52207-2585
Price: 1.37 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-52207-2585

Herst.- Nr.:

52207-2585

Herst.:

Molex

Beschreibung:

FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF For SMT SMT EmbsTp Pkg 25Ckt

Datenblatt:

52207-2585 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Board Mount
Anzahl der Positionen:	25 Position
Abstand:	1 mm
Montage:	SMD/SMT
Montagewinkel:	Right Angle
Kontaktüberzug:	Tin Bismuth
Nennstrom:	1 A
Serie:	52207
Minimale Betriebstemperatur:	- 30 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Natural
Montageart:	Cable
Produkt-Typ:	FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	FFC & FPC Connectors
Nennspannung:	125 V
Artikel # Aliases:	0522072585
Gewicht pro Stück:	872.700 mg

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Datenblatt

52207-2585 Datenblatt

PCN

Product Change Notification 2022-09-16 (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern. Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
Weitere Informationen

1,0mm-FFC/FPC-Steckverbinder

Molex FFC-/FPC-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,00 mm bieten im Vergleich zu Wire-to-Board-Optionen Hochspannungs-führende Fähigkeiten und eine leistungsstarke Druckgusslösung für Applikationen wie z. B. LCD-IVs mit Hintergrundbeleuchtung. Diese FPC-Steckverbinder bieten eine Alternative mit niedrigem Profil zu Wire-to-Board-Versionen und sind in einer Prozesskostenanalyse ca. 30 % billiger. Diese Steckverbinder vereinfachen die Boardbestückung, indem die Notwendigkeit der Erstellung von Kabelbäumen und Verarbeitungswerkzeugen eliminiert wird. Die Boardbestückung wird weiter erleichtert, indem der Steckverbinder mit dem offenen Betätiger in einer geprägten Gurtverpackung geliefert wird, was Montageschritte reduziert.